日本aiPhase公司产品，采用温度波方法分析材料热扩散系数。核心元件是一个温度依赖探头，探头与被测样品接触，可以追踪样品表面的温度变化。样品上面是一个加热器，可以将温控器所产生波形电流转化为波形热源。受样品自身厚度和传热性能影响，探头所接收到的温度变化会滞后于加热器所产生的温度波形。根据此温度波相位差与热扩散系数之间的关系式即可得到样品的热扩散系数。

用于测试薄膜、片材、板材等多种类型样品的热扩散系数，还可以通过计算得到被测样品的导热系数，具有测量范围广，精确度高和便于携带的特点。

主要参数：

1.样品厚度：10μm～2mm

2.样品尺寸：最小2mm*2mm

3.热扩散系数测量范围：0.01-100mm2/s

4.精度：3%，重复性优于1%